2024-11-04 18:30:21来源：xzxzx
台积电是一家非常严格的集成电路制造公司，其面试流程分为三轮面试和一个HR面试环节。在第一轮电话面试中，主要进行自我介绍和项目介绍，第二轮技术面会给出一些综合题和homework。第三轮技术面会进一步询问关于技术和意愿的问题，并介绍公司的工作范围。最后HR面试会谈论薪资和个人意愿。
关于三星代工和台积电代工的区别，两者模式不同，台积电是纯Foundry厂商，专注于生产制造芯片；而三星是IDM企业，涉及芯片设计、制造和产品。从产能上看，台积电在先进的7nm和5nm工艺上超越三星；市场份额方面，台积电领先全球，远超过三星。技术方面，两者都进入5nm工艺时代，但三星可能在明年先于台积电进入3nm时代。三星采用了新的GAAFET晶体管技术，可能对行业格局产生影响。
台积公司的N6技术遵循设计法则，与N7技术兼容，显著缩短了客户的产品设计周期和上市时间。N6技术自2020年第一季开始试产，预计年底前投入量产。
N7技术是台积公司量产速度最快的技术之一，针对行动运算及高效能操作数件提供优化制程。截至2019年底，已接获超过100个客户产品投片，应用范围广泛，包括行动装置、游戏机、人工智能、中央处理器、图形处理器及网络连接装置等。7纳米FinFET强效版（N7+）技术于2019年开始量产，协助客户产品大量进入市场。值得一提的是，N7+技术是全球集成电路制造服务领域首个应用极紫外光于商业运转的技术，证明了台积公司领先全球的EUV技术量产能力，并为更先进的技术奠定了良好基础。
在更先进的制程技术方面，台积公司推出了包括12纳米FinFET精简型强效版（12FFC+）和16纳米FinFET精简型强效版（16FFC+）在内的最新技术。这些技术拥有集成电路制造服务领域中最佳的产品效能和功耗优势，并于2019年进入试产。其中，16FF+技术主要针对高效能产品应用，而12FFC+、12FFC、16FFC+、16FFC则主要支援客户的主流及超低功耗产品应用。目前，这些技术已接获超过500个客户产品投片，其中大部分是第一次投片即生产成功。
台积公司还推出了多种针对不同应用的技术，如22纳米超低漏电（ULL）技术、22纳米ULP（22ULP）技术、28纳米高效能精简型强效版（HPC+）技术等。这些技术在物联网、穿戴式装置、智能型手机、消费性产品等领域有广泛应用。其中，与较早的技术相比，新技术在芯片面积、效能提升和功耗降低方面有明显优势。例如，与28纳米高效能精简型（HPC）技术相比，HPC+技术能够进一步提升效能约15%或降低漏电约50%。这些技术也受到了众多客户的认可，已接获多个客户产品投片。
在特殊制程技术方面，台积公司的16FF+技术从2017年起已为客户生产汽车产业应用产品。这表明了公司在特殊制程技术领域的实力和经验。
台积公司在集成电路制造服务领域的技术实力和创新能力令人瞩目。无论是针对高效能产品还是主流及超低功耗产品，公司都有一系列领先的技术解决方案，能够满足客户的多样化需求。台积公司不断精进技术，以应对行业的需求。
在硅智财方面，其FoundationIP已通过汽车电子协会的AEC-Q100 Grade-1验证和功能性安全标准ISO 26262 ASIL-B认证，且导入了TSMC 9000A质量管理系统来规范车用硅智财。台积公司还与第三方硅智财供应商合作，建立了车用设计生态环境。该公司持续开发7纳米车用基础硅智财，并于2020年第一季通过了更为严格的AEC-Q100 Grade-2验证。
在射频技术方面，台积公司的16FFC RF技术在2018年上半年领先行业，为客户量产了第五代行动通信技术RF芯片。该技术进一步支持新一代无线区域网络、毫米波以及5G智能型手机等应用。台积公司还不断精进此技术，推出了高性能的FinFET元件，以满足雷达、扩增实境／虚拟实境等应用的需求。
在存储器技术方面，台积公司的22ULL嵌入式RRAM和MRAM技术正在试产和开发中。其中，RRAM技术预计于2020年完成硅智财可靠性认证，可支持物联网微控制器和人工智能存储器元件等应用。MRAM技术的硅智财也预计于2020年完成可靠性认证，为包括AEC-Q100 Grade-1产品在内的高可靠性MCU产品提供了一个极具竞争力的转换途径。
台积公司的其他技术也在持续强化中。例如，其28HPC+ RF技术提供了首个RF制程设计套件，支持5G毫米波射频及车用雷达产品的设计。其BCD Plus和第三代BCD制程技术则满足了高阶智能型手机的电源管理需求，并提供了更优异的成本竞争优势。公司还在强化电源硅基板氮化镓技术，预计于2020年开发完成650伏特和100伏特氮化镓集成电路技术平台，以满足客户的高功率密度和高效率解决方案的需求。
物联网装置在2019年单位出货量增长了25%，其中蓝牙耳机、智能手表和智能音箱是主要的增长动力。展望2020年，尽管受到COVID-19全球大流行的影响，物联网设备仍然呈现出两位数的增长势头，各类应用，包括人工智能功能的持续发展为物联网装置带来了更强烈的需求，特别是对于更高效、更省电的控制芯片、联网芯片和感应芯片的需求。台积电利用先进的制程技术，致力于提升客户竞争力以应对市场需求。
在汽车电子领域，受全球经济环境影响，汽车销量在2019年下滑了5%。预计2020年受COVID-19和整体经济不确定性的影响，销量还将再度下滑。电动车、先进驾驶辅助系统和信息娱乐系统的进步预计将推动对半导体内容的需求，包括处理器、传感器、模拟及电源集成电路等。台积公司提供多种汽车制造过程技术，帮助汽车制造商在这个市场取得成功。
在消费性电子产品领域，受全球经济环境不确定性影响，2019年产品销量下滑了7%，特别是电视及机上盒的销售量受到较大影响。而MP3播放器、数码相机市场受到智能手机的冲击，销售量持续下滑。在2020年，虽然整体消费电子产品出货量预计将继续下滑，但4K和8K超高分辨率电视的出货量预计将实现正增长。人工智能技术在电视上的应用，如提高画质、语音控制等功能逐渐成为趋势。台积电将凭借广泛的先进制程技术来满足这一市场需求。
华为、闪存、封测、蓝牙和比亚迪等关键词在文章中也有所涉及，这些技术和公司在推动物联网、汽车电子和消费电子产品的发展中起着重要作用。
